Share This Post

Frontpage / Hardware

Το 8nm FinFET LPP Process από την Samsung είναι έτοιμο για παραγωγή

sammy logo

Αναμένεται η παραγωγή των 8nm FinFETs από τον Κορεάτικο κολοσσό.

Η Samsung ανακοίνωσε σήμερα ότι ολοκλήρωσε την τροποποίηση της 8nm FinFET LPP (Low Power Plus) διαδικασίας και είναι έτοιμη για παραγωγή. Η νέα τεχνολογία αναμένεται να “σπρώξει” την απόδοση αλλά και το efficiency σε σύγκριση με τη διαδικασία κατασκευής των 10nm FinFET, ενώ παράλληλα παρουσιάζει και μείωση της έκτασης. Αυτό θα επιτρέψει στους συνεργάτες της εταιρείας να παράγουν μικρότερα form factors για μια ποικιλία προϊόντων που θα κυκλοφορήσουν πάνω στο συγκεκριμενο fab process, συμπεριλαμβανομένων των Smartphones, των Tablets και των μελλοντικών Notebooks.

Δεν αναμένεται να υπάρξουν εμπόδια με το 8nm FinFET LPP Process και αυτό οφείλεται στο ότι ο κατασκευαστής θα χρησιμοποιήσει την ήδη υπάρχον τεχνολογία της αρχιτεκτονικής των 10nm FinFETs, ενώ παράλληλα θα προσφέρει επιδόσεις και πλεονεκτήματα αποδοτικότητας. Νωρίτερα, η μαζική παραγωγή της τεχνολογίας FinnFET των 10nm αποδείχθηκε “ενοχλητική” για τη Samsung, αλλά φαίνεται ότι δεν πρόκειται να συμβεί κάτι τέτοιο όταν αρχίσει η μαζική παραγωγή των 8nm FinFET Chips.

Κυκλοφορία και shipping των 8nm FinFETs

Ο αντιπρόεδρος της Samsung Electronics, Ryan Lee, δηλώνει ότι αυτό οφείλεται στο ότι ο κατασκευαστής θα χρησιμοποιήσει την ήδη υπάρχον τεχνολογία της αρχιτεκτονικής των 10nm FinFETs, ενώ παράλληλα θα προσφέρει επιδόσεις και πλεονεκτήματα αποδοτικότητας. Η εταιρεία κατάφερε να ολοκληρώσει την τροποποίηση της 8nm LPP επεξεργασίας τρεις μήνες πριν από την εκτιμώμενη ημερομηνία κυκλοφορίας της και ήδη άρχισε την παραγωγή της.

Ακόμη και ο RK Chunduru, SVP (Senior Vice President-Αντιπρόεδρος) της Qualcomm, είναι αισιόδοξος ότι η Samsung δεν πρόκειται να καθυστερήσει τις αποστολές για την τεράστια λίστα συνεργατών της, πράγμα που σημαίνει ότι Smartphones αλλά και πολλά άλλα προϊόντα θα μπορούσαν να κυκλοφορήσουν πολύ νωρίτερα το επόμενο έτος.


Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) είναι ο ηγέτης της αγοράς και ο σημαντικότερος ανταγωνιστής της Samsung όταν μιλάμε για την κατασκευή των chipsets. Η ταϊβανέζικη εταιρεία αγωνίζεται επίσης για την ανάπτυξη της τεχνολογίας 7nm, αλλά η EUV λιθογραφία των 7nm από την Samsung είναι ανώτερη όσον αφορά το ποσοστό απόδοσης και την τιμολόγηση. Το Apple A9 SoC κατασκευάστηκε από την TSMC και τη Samsung. Ωστόσο, η εταιρία από το Κουπερτίνο επέλεξε την TSMC ως μοναδικό προμηθευτή της για τα: Apple A10 Fusion και Apple A11 Bionic chips. Επίσης, η Qualcomm αναμένεται να συναντήσει συμφωνία με την TSMC το 2018.

Επερχόμενη EUV λιθογραφία και αρχιτεκτονικές της “Sammy” για τα επόμενα χρόνια

Μετά την τεχνολογία FinFET LPP των 8nm, το επόμενο βήμα για την επίτευξη ενός νέου στόχου όσον αφορά τις επίδοσεις αλλά και την αποδοτικότητα θα προέλθει από την τεχνολογία FinFET 7nm, η οποία θα χρησιμοποιεί EUV Process (Extreme UltraViolet) λιθογραφία η οποία θα εκπέμπει EUV “φως” σε εξαιρετικά μικρά μήκη κύματος για να επιτευχθεί αυτή η διαδικασία κατασκευής.

Το LPP Process των 8nm από τη Samsung έχει σχεδιαστεί για First Class SoCs στα Smartphones, δίκτυαservers και cryptocurrency. Θα παρουσιαστεί από την εταιρία ως “The most advance process node” πριν από την άφιξη της EUV λιθογραφίας 7nm που αναμένεται να γίνει επίσημη το 2018. Όπως προείπαμε η τεχνολογία 8nm LPP Process είναι μια αναβάθμιση της 10nm FinFET Process από την Samsung που χρησιμοποιήθηκε για την κατασκευή των chipset όπως τα: Snapdragon 835 και Exynos 8895. Τα chipsets των Snapdragon στα 8nm αναμένεται να τροφοδοτούν τις ναυαρχίδες που θα κυκλοφορήσουν μέσα στο επόμενο έτος. Η Samsung σύμφωνα με πληροφορίες θα μεταφερθεί στο 6nm/5nm Process για τα chipsets της το 2019.

Εκτός από τη μείωση της κατανάλωσης κατά 10% σε σύγκριση με το 10nm FinFET, η τελευταία τεχνολογία της Samsung θα οδηγήσει επίσης και σε 10% μείωση της έκτασης, ενθαρρύνοντας τους κατασκευαστές να μειώσουν περαιτέρω το πάχος της ευρείας γκάμας των προϊόντων τους ως μέρος του οράματός τους για το μέλλον.

Η Samsung σίγουρα θέλει να διατηρήσει το προβάδισμα στον ανταγωνισμό και θα ξεκινήσει με την τεχνολογία FinFET LPP των 8nm.

Share This Post