Share This Post

Frontpage / Hardware

Intel vs AMD: Ιστορία και leaks για τα μελλοντικά τους σχέδια

AMD-Intel Logo
Leaks που κυκλοφορούν σε πολλά παγκοσμίως αναγνωρισμένα sites των οποίων η θεματολογία σχετίζεται με την τεχνολογία και το hardware.
Η δημοσίευση γίνεται για “εκπαιδευτικούς” σκοπούς και όχι για να αρχίσω fanboy wars ή οτιδήποτε παρόμοιο. Οποιοδήποτε άτομο σχολιάσει ακολουθώντας την παραπάνω συμπεριφορά θα BANάρετε instantly. Ας κάνουμε κουβέντα σαν άνθρωποι.

Leaks και φήμες για τα πλάνα της AMD:

Στο Global Foundries Technology Conference ο CTO της AMD, Mark Papermaster, ανακοίνωσε πως τα γραφικά και τα client products της εταιρείας θα μεταβούν από τα 14nm της Global Foundries που βλέπουμε τώρα στο νέο 12nm LP Process. Η GF (Global Foundries) συμπληρώνει πως η παραγωγή των 12nm FETs θα ξεκινήσει το Q1 2018. Ο Papermaster όπως θα δούμε παρακάτω επιβεβαίωσε πως και οι Vega GPUs αλλά και οι Ryzen θα μεταβούν στα 12nm.
Mark Papermaster AMD's CTO about 12nm LP Process
Die Shrink πρόκειται να δούμε στους επερχόμενους Pinnacle Ridge CPUs να έρχονται τον Φεβρουάριο με σπουδαία improvements. Αναλυτικότερα, σύμφωνα με το Roadmap της AMD η νέα γενιά θα διαθέτει για ακόμη μια φορά έως και 8 Zen πυρήνες όμως σημαντικές βελτιώσεις. Το μέγιστο TDP θα είναι τα 95W.
AMD Roadmap #1
Όπως πολλοί λένε πρόκειται για ένα “refresh” των Ryzen με 10%+ βελτίωση επιδόσεων, Die Shrink στα 12nm και IPC Gains (φήμες κάνουν λόγο για 4.3 – 4.4GHz+ OC). Αν βελτίωναν και τον IMC (Integrated Memory Controller) θα μας έδιναν μεγαλύτερη χαρά διότι όπως ξέρουμε οι μνήμες RAM στην AM4 πλατφόρμα είναι μεγάλο ζόρι.
x86 Architecture AMD's Roadmap
Die Shrink στα 12nm και για την επόμενη γενιά των GPUs της AMD. 12LP Vega Architecture ή/και Polaris στα 12nm ακολουθόντας την “RX” σειρά. Θεωρητικά θα μπορούσαμε να δούμε μια RX680 με Fab Process στα 12nm χρονισμένη στα 1600-1700MHz, πράγμα το οποίο σημαίνει… Πολύ καλύτερη από μια GTX1060 αν διατηρηθεί το Mid-Range Price Tag.
AMD's GPU Roadmap
Η ανακοίνωση του 12nm LP μας υπόσχεται περισσότερο από 10% Performance Boost, ενώ η παραγωγή του θα ξεκινήσει το Q1 2018. Οι Zen 2 αλλά και οι Zen 3 x86 επεξεργαστές θα κατασκευαστούν στα 7nm με το Risk Production να ξεκινά το H1 2018. Το launch του 7LP Process θα μεταφερθεί σε EUV λιθογραφία.
2017 Technology Delivered & On Track12LP FinFET Announcement Leaks


GlobalFoundries:

  • Die Shrink στα 12nm για το refresh των Ryzen με την παραγωγή του να ξεκινά το Q1 2018
  • Έχοντας πολύ καλά Thermals αλλά και Power Consumption, φήμες κάνουν λόγο για +2 πυρήνες με την άφιξη των Ryzen+
  • Leaks από συζητήσεις του Mark Papermaster όσον αφορά την παραγωγή των 7nm Chips (Zen 2 – Zen 3) το Q4 2018-2019
  • 15% βελτίωση στο Circuit Density 

Ryzen+:

  • 20-25% συνολικό Perf Improvement σε σχέση με τους Ryzen. ~10% από το 12nm LP στα Clock Speeds και 10% από IPC Gains μας οδηγούν στα 20-25% 
  • 15% βελτίωση στο Circuit Density
  • Ευρύτερο compatibility με τις μνήμες (συγκεκριμένα με τις “γρήγορες” (3000MHz+) που υπάρχουν θέματα)
  • Υψηλότερα Clock Speeds
  • IPC Gains

2nd Gen EPYC Server CPUs:

Θα βρείτε αναλυτικές πληροφορίες εδώ
AMD - GF
Αναμένουμε και για κάποια επίσημη ανακοίνωση της AMD / GF όσον αφορά τους πυρήνες αλλά και τα Clock Speed Improvements των Pinnacle Ridge CPUs.

Leaks και φήμες για τα πλάνα της Intel:

Από την άλλη μεριά η Intel δυσκολεύεται με την ανάπτυξη των 10nm FETs. Το πρώτο πρόβλημα παρουσιάστηκε το 2014 όπου με το Haswell Refresh είδαμε 22nm. Αργότερα, το ’15 ακολούθησε άλλο ένα Delay προς την ανάπτυξη των 10nm.

Ένα χρόνο αργότερα το Tick-Tock μας αποχαιρετά και εμφανίζεται το γνωστό PAO (Process-Architecture-Optimization). Εδώ μπορείτε να δείτε τις διαφορές μεταξύ των δύο:

Tick-Tock to PAOΑπό το Tick (Process) και το Tock (Architecture) πήγαμε στο PAO. Σήμερα είμαστε σε ένα PAOO (Process-Architecture-Optimization-Optimization) με το Process να είναι το 14nm Fab με τους Broadwell (14nm). Έπειτα άλλαξε το με τους SkyLake (14nm), το Optimization ήταν οι KabyLake (14nm+) και τέλος οι CoffeeLake (14nm++) ακολουθούν για το δεύτερο Opitimization. Απ’ότι φαίνεται οι επερχόμενοι CPUs για το επόμενο έτος βασίζονται σε 14nm Fab Process για ΑΚΌΜΗ μια φορά όσον αφορά την Desktop πλατφόρμα.
Ο Ashraf Eassa, ένας σπέσιαλιστ της τεχνολογίας αλλά και κάτοχος μετοχών της Intel, επιβεβαιώνει την καθυστέρηση των δύο χρόνων (2015-2017) όσον αφορά την μαζική παραγωγή των 10nm Chips:
Με την επιβεβαίωση της Intel λοιπόν μπορούμε να μοιραστούμε μαζί σας το εξής: Τα Chips των 10 και 10nm+ θα μας προσφέρουν ΧΕΙΡΌΤΕΡΕΣ επιδόσεις από αυτές των 14nm++ καθώς επίσης δεν θα υπάρξει κάποια σημαντική διαφορά μέχρι την 3η “γενιά” (γνωστή και ως 10nm++) που την περιμένουμε κάπου στο 2020. Φήμες κάνουν λόγο για χαμηλότερα Clock Speeds στα 10nm Chips. Ίσως να βγάζει νόημα λόγω των χειρότερων επιδόσεων.
Τέλος μάθαμε πως η Eurocom ετοιμάζεται να αναβαθμίσει το Tornado F5 στο Ζ390 Chipset για να υποστηρίζει 8C/16T επεξεργαστές που θα κυκλοφορήσουν στο Η2 2018.
Eurocom Updated Tornado F5 to Z390 Chipset

Ποιες οι απόψεις σας για τα παραπάνω νέα;

Share This Post

Leave a Reply